BIO:英特爾 SGX L1TF 漏洞修復更新 BIOS 步驟

漏洞描述

英特爾近日公布了三個被稱為L1TF漏洞：

L1TF–SGX>>>CVE-2018-3615，又名ForeshadowL1TF–OS/SMM>>>CVE-2018-3620，又名Foreshadow-NGL1TF–VMM>>>CVE-2018-3646，又名Foreshadow-NG

這三個漏洞可以導致側信道信息泄漏，在同一臺主機上運行的惡意應用程序可以利用這些漏洞提供的側信道信息推測出操作系統內核的數據或其他應用程序中的數據。對于使用英特爾SGX進行保護的應用程序，SGX外部的惡意程序或惡意的SGX應用程序可能可以利用側信道信息推測出某個SGX應用程序中的敏感數據。

英特爾下一代CPU擬采用臺積電5nm制程工藝:5月5日消息，據報道，業內知情人士表示，英特爾第14代CPU“Meteor Lake”，將部分采用臺積電5nm工藝制造，以防生產及發布時間延遲。英特爾此前表示，Meteor Lake CPU將使用自家Intel 4（7nm）工藝制造。另外，消息人士透露，Meteor Lake CPU將于2023年推出，這也有望成為臺積電在今年內擴產5nm制程的動力之一。[2022/5/5 2:51:48]

SealBlock項目使用英特爾SGX保護用戶私鑰，所以SealBlock安全團隊第一時間對這些漏洞進行了研究并尋找解決方案。具體來講，修復這些漏洞需要升級IntelSGX所在計算機的BIOS到最新版本并確保使用最新版本的SGX平臺軟件。通過升級就能很好地解決這個漏洞問題，確保SealBlock錢包方案的安全性。

英特爾、臺積電、Arm、AMD等成立行業聯盟 制定小芯片互聯標準規范“UCIe”:3月3日消息，英特爾、AMD、ARM、Google Cloud、Meta（Facebook）、微軟、高通、三星、臺積電等聯合宣布，成立行業聯盟，以建立小芯片生態系統，制定小芯片互聯標準規范“UCIe”。據悉，UCIe標準的全稱為“Universal Chiplet Interconnect Express”，是在芯片封裝層面確立互聯互通的統一標準。（金十）[2022/3/3 13:34:35]

同樣的升級方法也適用于任何使用了SGX方案的項目產品，能夠幫助其避免受到這三個漏洞的威脅。

英特爾申請區塊鏈專利 用于數字版權管理:科技巨頭英特爾公司也加入到了將區塊鏈視為一種重新定義數字版權管理的企業大軍之中。美國專利商標局在3月8日發布的一項專利申請中，英特爾提交了一種使用區塊鏈下載數字圖像版權的方法，該公司認為這一方法是獨一無二，足以成為一項受保護的發明。[2018/3/19]

升級BIOS是一個相對比較復雜的過程，這里以圖文方式詳細描述一下Windows平臺上的升級方式。

提醒一下，BIOS升級完了，別忘了去Intel官網升級安裝最新的IntelSGX升級安裝包。

1、組合鍵winr，輸入dxdiag

圖1、運行命令

2、查看當前系統型號和BIOS

圖2、系統信息

3、本項目采用的是因特爾官方提供的電腦套件，可以從官方網站尋找新版的BIOS。打開https://downloadcenter.intel.com/zh-cn網址，輸入系統型號

圖3、驅動程序和軟件

4、有關系統型號所有的驅動及軟件，選擇BIOS更新

圖4、系統型號相關程序列表

5、選擇下載BIOS文件

圖5、不同BIOS文件列表

6、將下載文件移動到U盤

圖6、U盤內所下載文件

7、重啟按F2進入BIOS，并按F7

圖7、BIOS界面

8、選擇BIOS文件，點擊Open

圖8、BIOS文件列表

9、自動執行安裝

圖9、BIOS安裝

10、安裝完成，啟動系統，再次使用組合鍵winr，輸入dxdiag

圖10、運行命令

11、查看當前BIOS確認已升級

圖11、系統信息

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本文來源于非小號媒體平臺：

SealBlock

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漏洞風險安全

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